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Titre du document / Document title

Asymptotic stress field of a mode III crack growing along an elastic/elastic power-law creeping bimaterial interface

Auteur(s) / Author(s)

HUI C.-Y. ; SAIF M. T. A. ;

Affiliation(s) du ou des auteurs / Author(s) Affiliation(s)

Cornell univ., dep. theoretical applied mechanics, Ithaca NY 14853, ETATS-UNIS

Résumé / Abstract

The asymptotic stress field near the tip of a crack subjected to antiplane shear loading is analysed. The crack is growing quasi statically along an elastic/elastic power law creeping bimaterial interface. We find there is a separable solution

Revue / Journal Title

Journal of applied mechanics    ISSN  0021-8936   CODEN JAMCAV 

Source / Source

1994, vol. 61, no2, pp. 384-389 (21 ref.)

Langue / Language

Anglais

Editeur / Publisher

American Society of Mechanical Engineers, New York, NY, ETATS-UNIS  (1935) (Revue)

Mots-clés anglais / English Keywords

Asymptotic solutions

;

Stress analysis

;

Crack propagation

;

Creep

;

Solid-solid interfaces

;

Elastoplasticity

;

Numerical solution

;

Quasi static theory

;

Mots-clés français / French Keywords

Solution asymptotique

;

Analyse contrainte

;

Propagation fissure

;

Fluage

;

Interface solide solide

;

Elastoplasticité

;

Solution numérique

;

Théorie quasi statique

;

Mots-clés espagnols / Spanish Keywords

Teoría cuasiestática

;

Localisation / Location

INIST-CNRS, Cote INIST : 6192, 35400004713856.0220

Nº notice refdoc (ud4) : 4182812



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