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Titre du document / Document title

Circuits hybrides : Conception = Hybrid circuits : design

Auteur(s) / Author(s)

COELLO-VERA Augustin (1) ; DREVON Claude (2) ;

Affiliation(s) du ou des auteurs / Author(s) Affiliation(s)

(1) Technologie Alcatel Espace
(2) Alcatel Espace

Résumé / Abstract

Il est très difficile de donner une définition précise d'un circuit hybride. Il y a néanmoins quelques caractéristiques de base qui permettent aisément de les identifier. Un circuit hybride est réalisé sur un substrat isolant, généralement en céramique, sur lequel une fonction électrique complète est formée en utilisant des composants actifs et passifs. Les composants actifs peuvent être en puces nues ou encapsulés en boîtiers. Les composants passifs sont soit imprimés sur le substrat céramique, soit en forme de chips. Dans tous les cas, le report des composants se fait en surface. Dans l'esprit de cette définition, les hybrides existent depuis la fin des années 1950. Il y a deux familles de circuits hybrides : a) les hybrides à couches épaisses : dans cette famille, des encres spécifiquement conçues sont appliquées sur un substrat, puis cuites dans un four. L'application est normalement faite suivant la technique de la sérigraphie qui, en utilisant un écran spécifique du circuit en question, évite des opérations de masquage. Plusieurs couches (conductrices, résistives, diélectriques) peuvent ainsi être réalisées séquentiellement. L'appellation couche épaisse vient du fait que les films sont assez épais : de 10 à 50 μm d'épaisseur; b) les hybrides à couches minces: ce nom s'applique aux hybrides dont les couches conductrices, résistives ou diélectriques sont réalisées par déposition sous vide: évaporation ou pulvérisation cathodique. La définition des lignes fait appel à des techniques de photolithographie: masquage avec des résines photosensibles puis gravure. Les films ainsi obtenus sont minces: de 10 à 100 nm. Les circuits n'ont qu'une seule couche conductrice, avec ou sans couche résistive et/ou diélectrique. La technologie des circuits hybrides a évolué assez rapidement depuis le début de la décennie. L'axe principal d'évolution est celui d'une densité de connexions de plus en plus grande, qui s'obtient soit en augmentant le nombre de couches (spécialement dans la couche mince), soit en améliorant les techniques de marquage et gravure. C'est ainsi qu'une nouvelle terminologie est apparue pour ces circuits hybrides à grande densité d'interconnexions: le module multipuce (MCM Multi Chip Module). Il est important de décrire deux catégories de MCM qui sont l'évolution directe des hybrides à couchés épaisses et à couches minces: a) MCM-C: circuits hybrides à puces nues sur substrat céramique dont la réalisation des couches fait appel à la sérigraphie; b) MCM-D: circuits hybrides à puces nues sur substrat céramique ou conducteur dont la réalisation des couches fait appel aux techniques de microlithographie issues de la fabrication des semiconducteurs.

Revue / Journal Title

Techniques de l'ingénieur. Electronique    ISSN  0399-4120 

Source / Source

1995, vol. 5, noE3925, pp. E3925.1-E3925.11 (6 ref.)

Langue / Language

Français

Editeur / Publisher

Techniques de l'ingénieur, Paris, FRANCE  (1953) (Revue)

Mots-clés anglais / English Keywords

Routing

;

Circuit layout

;

Computer aided design

;

Surface fitting

;

Passive component

;

Manufacturing process

;

Multichip module

;

Thin film

;

Thick film

;

Circuit design

;

Hybrid circuit

;

Mots-clés français / French Keywords

Routage

;

Implantation circuit

;

Conception assistée

;

Ajustement surface

;

Composant passif

;

Procédé fabrication

;

Module multipuce

;

Couche mince

;

Couche épaisse

;

Conception circuit

;

Circuit hybride

;

Mots-clés espagnols / Spanish Keywords

Enrutamiento

;

Concepción asistida

;

Componente pasivo

;

Procedimiento fabricación

;

Modulo multipulga

;

Capa fina

;

Capa espesa

;

Diseño circuito

;

Circuito híbrido

;

Localisation / Location

INIST-CNRS, Cote INIST : 27363 T, 35400011162451.0010

Nº notice refdoc (ud4) : 16001683



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